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论一种新型扩容手机壳的设计

论一种新型扩容手机壳的设计

作     者:王瑞祥 焦宇帆 郝佳琪 

作者机构:长春大学经济学院吉林长春130000 

基  金:国家级大学生创新创业训练计划(项目名称:云+热) 

出 版 物:《轻工科技》 (Light Industry Science and Technology)

年 卷 期:2020年第36卷第5期

页      码:55-56页

摘      要:当今社会,智能手机已经走进千家万户,手机已成为当今社会每个人的必需品。而随着当今智能手机一体化以及人们对手机内存需求日益增大的趋势,市面上部分智能手机会因内存不足而导致手机卡顿、手机寿命降低等问题,因手机内存不足而导致的手机更新换代成为大多数手机内存不足者面临的难题。本文就智能手机内存不足这一社会痛点,探讨当今手机壳现状、新型扩容手机壳的设计背景、制作、零部件介绍、使用方法以及其突出特点等具体问题并做出详细讨论。

主 题 词:手机壳 工业制造 扩充内存容量 设计 

学科分类:08[工学] 0822[工学-核工程类] 

馆 藏 号:203922948...

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