手机传热特性分析与研究

作     者：邓志勇 晋芳伟 熊昌炯 吴龙 DENG Zhi-yong;JIN Fang-wei;XIONG Chang-jiong;WU Long

作者机构：三明学院机电工程学院福建三明365004 机械现代设计制造技术福建省高校工程研究中心福建三明365004 福建三明高新技术产业开发区博士后工作站福建三明365500 

基　　金：三明学院科研基金项目(CB201003/Q) 中国博士后基金(2013M541851) 福建省科技厅高校产学合作重大项目(2012H6018) 

出 版 物：《三明学院学报》 (Journal of Sanming University)

年 卷 期：2015年第32卷第4期

页      码：30-37页

摘      要：基于传热学的基本理论,建立了手机有限元模型,构建了由外壳、电池、电路板、芯片和外界环境组成的传热系统。从4种常温工况、错误使用手机和3种环境温度等方面对比分析了在多工况、多环境下手机的瞬态最高平均温度和温度分布云图,研究了采用石墨片导热来降低电池和芯片温度的方法,仿真结果表明电池温降达5.4℃,满足了GB/T 18287-2000规范对电池使用温度的要求,且整体温度分布更加均匀。瞬态温度分析和石墨片导热性研究为手机热可靠性和安全性设计研究提供一些有益的参考。

主 题 词：传热 热可靠性 有限元 瞬态分析 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.14098/j.cn35-1288/z.2015.04.006

馆 藏 号：203926541...