三维电子装联工艺文件设计方法

作     者：陈颖芳 Chen Yingfang

作者机构：中国电子科技集团公司第三十四研究所广西桂林541004 

出 版 物：《电子测试》 (Electronic Test)

年 卷 期：2020年第31卷第10期

页      码：123-124页

摘      要：本文为了提升三维电子装联工艺信息表达的效果,构建了工艺规程树,对工艺设计了规程包,并进行了封装,以更好地构建基于工艺规程树的电子装联工艺文件的设计方法。

主 题 词：电子装联工艺 三维模型 文件设计 

学科分类：080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16520/j.cnki.1000-8519.2020.10.049

馆 藏 号：203927840...