用于LED封装的等离子清洗设备选型及工艺优化

作     者：肖国伟 顾汉玉 黄锐琦 Xiao Guowei;Gu Hanyu;Huang Ruiqi

作者机构：广东晶科电子股份有限公司广东广州510000 

出 版 物：《电子测试》 (Electronic Test)

年 卷 期：2020年第31卷第9期

页      码：124-126页

摘      要：等离子清洗工艺具有效果明显、操作简单的优点,在电子封装(包括半导体封装、LED封装等)中得到了广泛的应用;基于加工成本考虑,LED封装制程中普遍采用高密度加工方式(整个料盒清洗),清洗效果不理想。本文针对用于LED封装的等离子清洗设备选型、工艺优化进行了探讨,提出了有效的解决方案。

主 题 词：电子封装 等离子清洗 电极结构 水滴角 实验设计 

学科分类：08[工学] 0803[工学-仪器类] 

D　O　I：10.16520/j.cnki.1000-8519.2020.09.049

馆 藏 号：203927840...