基于稳定固溶体团簇模型的无扩散阻挡Cu合金薄膜的成分设计

作     者：杨冕 利助民 李晓娜 李南军 郑月红 朱瑾 董闯 YANG Mian;LI Zhu-min;LI Xiao-na;LI Nan-jun;ZHENG Yue-hong;Jinn PChu;DONG Chuang

作者机构：大连理工大学三束材料改性教育部重点实验室辽宁大连116024 兰州理工大学有色金属先进加工与再利用国家重点实验室兰州730050 台湾科技大学材料科学与工程系台北10607 

基　　金：国家重点研发计划项目(2017YFB0306100) 国家自然科学基金项目(51271045) 大连理工大学三束材料改性教育部重点实验室开放课题项目(KF1803) 

出 版 物：《表面技术》 (Surface Technology)

年 卷 期：2020年第49卷第5期

页      码：48-60,97页

摘      要：随着超大规模集成电路的发展,器件特征尺寸不断缩小,必然会出现Cu互连扩散阻挡层厚度无法进一步减小等瓶颈问题。因此,开发新型无扩散阻挡层Cu合金薄膜(Cu种籽层)势在必行。该新型互连结构在长时间的中高温(400~500℃)后续工艺实施过程中,需同时具备高的稳定性(不发生互扩散反应)和低的电阻率。基于此,首先综述了目前无扩散阻挡层结构的研究现状及问题,然后对基于稳定固溶体团簇模型设计制备的无扩散阻挡Cu-Ni-M薄膜的研究工作进行了梳理,通过多系列薄膜微观结构、电阻率及稳定性的对比,深入探讨了第三组元M的选择原则及其对薄膜热稳定性的影响。为进一步验证稳定固溶体团簇模型的有效性,对第二组元的变化进行了相关讨论。结果证实,选取原子半径略大于Cu、难扩散且难溶的元素作为第三组元M,薄膜表现出良好的扩散阻挡能力;当M/Ni=1/12,即合金元素完全以团簇形式固溶于Cu基体时,薄膜综合性能达到最优,能够满足微电子行业的要求。所有研究表明,稳定固溶体团簇模型在无扩散阻挡层Cu合金薄膜的成分设计方面十分有效,该模型也有望在耐高温Cu合金及抗辐照材料成分设计方面推广使用。

主 题 词：铜合金薄膜 无扩散阻挡结构 稳定固溶体团簇模型 成分设计 热稳定性 电阻率 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 

核心收录：

D　O　I：10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2020.05.006

馆 藏 号：203930300...