某弹载电子机箱的热设计

作     者：张新东 金旸霖 韩文静 ZHANG Xindong;JIN Yanglin;HAN Wenjing

作者机构：上海航天科工电器研究院有限公司上海200331 

出 版 物：《机械与电子》 (Machinery & Electronics)

年 卷 期：2020年第38卷第5期

页      码：47-50页

摘      要：针对弹载电子机箱在恶劣环境下的散热问题,开展了密闭式机箱的热设计工作。基于理论与仿真相结合的分析方式,首先合理优化机箱表面翅片参数,增加散热面积;其次改善电子机箱壳体框架,减小壳体间接触热阻;最后引入均温板的模块壳体,提高内部传热效率;通过与储热板的模块壳体对比分析,探索新的弹载电子机箱热设计,来满足弹载环境温升要求,保证内部电路正常工作。

主 题 词：弹载电子机箱 子卡模块 热设计 Icepak 

学科分类：080701[080701] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 

馆 藏 号：203930506...