TD-SCDMA手机芯片开始量产

出 版 物：《电子设计技术 EDN CHINA》 (EDN CHINA)

年 卷 期：2005年第12卷第1期

页      码：35-35页

摘      要：由芯原、凯明、中芯国际三方台力推出的国产3G手机芯片进入商业量产阶段。这一芯片使用中芯国际O.18微米工艺制程一次流片成功．凯明担当了其前端系统和电路的设计及验证，芯原微电子为中芯国际0．18微米单元库和后端设计提供服务。该项目于2004年4月启动，样品于8月面市。

主 题 词：TD-SCDMA 后端设计 手机芯片 前端系统 微电子 单元库 国产3G手机 量产 计提 国际 

学科分类：080904[080904] 0810[工学-土木类] 0202[经济学-财政学类] 02[经济学] 020205[020205] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080402[080402] 0804[工学-材料学] 081001[081001] 

馆 藏 号：203931569...