中芯国际与Cadence合作面对混合信号设计与制造挑战

出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)

年 卷 期：2008年第25卷第10期

页      码：13-13页

摘      要：Cadence宣布与中芯国际（SMIC）合作，开发一种兼容最新版Cadence Virtuoso定制设计平台的混合信号参考流程与工艺设计工具包（PDK）。该参考流程与PDK面向使用混合信号芯片进行SMIC 0．13微米工艺设计的共同客户。这种解决方案将有助于促进模拟混合信号设计，满足不断发展的消费电子、网络与无线设备市场需求。

主 题 词：Cadence 混合信号设计 合作 国际 Virtuoso 制造 工艺设计 参考流程 

学科分类：080903[080903] 0711[理学-心理学类] 0809[工学-计算机类] 07[理学] 08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 080402[080402] 

馆 藏 号：203932845...