优化试验法在化学镀铜工艺研究中的应用

作     者：何为 吴婧 夏建飞 张敏 王守绪 胡可 毛继美 HE Wei;WU Jing;XIA Jian-fei;Zhang Min;WANG Shou-xu;HU Ke;MAO Ji-mei

作者机构：电子科技大学微电子与固体电子学院成都610054 珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心广东珠海519060 

基　　金：粤港关键领域重点突破项目(2007A090604005) 

出 版 物：《实验科学与技术》 (Experiment Science and Technology)

年 卷 期：2010年第8卷第2期

页      码：35-38页

摘      要：在现代印制电路原理与工艺课程的教学中,化学镀铜是基本内容之一。文章采用RF-4为基材,研究了优化试验设计在次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺研究中的应用。实验获得Na2H2PO2化学镀铜的最佳工艺参数为:次亚磷酸钠***-3;硫酸镍***-3;硼酸***-3;酒石酸钾钠***-3;五水硫酸铜***-3;pH值6;温度55℃。

主 题 词：化学镀铜 次亚磷酸钠 印制电路 表面修饰 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 0817[工学-轻工类] 081701[081701] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1672-4550.2010.02.013

馆 藏 号：203933511...