电子组装中胶黏剂及其涂覆工艺的选择(待续)

作     者：史建卫 许愿 王建斌 SHI Jian-wei;XU Yuan;WANG Jian-bin

作者机构：日东电子科技(深圳)有限公司广东深圳518103 德邦科技有限公司山东烟台264006 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2010年第31卷第4期

页      码：245-248页

摘      要：胶黏剂在混装及双面回流焊接工艺中主要是把元器件固定于电路板底面,以便进行波峰焊或双面回流焊工艺。常用的胶黏剂涂覆方法包括针转移法、点涂法和丝网印刷法/模板印刷法。模板印刷法近年来在大批量高速流水线生产中得到了较为广泛的应用。主要介绍了胶黏剂的涂覆工艺及选择、胶黏剂的性能及选择和胶黏剂的相关工艺设计,并对其进行了较为详细的分析。

主 题 词：胶黏剂 针转移 点涂 模板印刷 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-3474.2010.04.016

馆 藏 号：203933637...