影响SMT印制板可焊性的因素

作     者：朱民 

作者机构：上海无线电二十厂 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：1991年第12卷第4期

页      码：22-24页

摘      要：本文叙述了影响表面安装技术(SMT)中的印制板(PCB)的因素是多方面的。其可焊性的优劣是一个综合的反映结果。只有正确的设计、严格的生产工艺,科学合理的使用,SMT中的PCB的可焊性才能获得保证。

主 题 词：SMT 印刷电路板 焊接 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.14176/j.issn.1001-3474.1991.04.007

馆 藏 号：203935084...