切割、密封与包装工艺

出 版 物：《电子科技文摘》 (Sci.& Tech.Abstract)

年 卷 期：2000年第4期

页      码：39-41页

摘      要：Y2000-62027-337 0005805封装和组装(收录论文3篇)=Packaging and assembly[会,英]//1999 IEEE International Reliability PhysicsSymposium.—337～356(UC)收录本部分的论文题目有:利用静电力取样法的倒装片电路的背面测试技术,在塑料密封器件中填充物引起的金属破碎失效机理,利用测试证实的失效物理法的微波天线环栅阵列互连结构的设计特征。

主 题 词：倒装片 包装工艺 论文题目 微电子封装 失效机理 测试技术 封装技术 密封器件 失效物理 设计特征 

学科分类：0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203936308...