基于ASIC的充油压力敏感芯体设计

作     者：金忠 何峰 刘又清 曾程 

作者机构：中国电子科技集团公司第四十八研究所湖南长沙410111 

出 版 物：《物联网技术》 (Internet of things technologies)

年 卷 期：2020年第10卷第6期

页      码：6-8,13页

摘      要：通过微组装工艺将陶瓷电路板、压力敏感芯片和数字信号调理ASIC芯片集成在一个腔体内,进行真空充油密封,外形尺寸兼容传统OEM压力敏感芯体。数字信号调理ASIC芯片同时采集压力敏感芯片的弱小信号和压力敏感芯片的温度信号,进行放大、调整和压力敏感芯片温度漂移补偿,输出0~5 V范围的标准电压信号和I^2C信号。温度采集点和压力敏感芯片处于同样的油温环境,提供了补偿所需的准确现场温度信号。测试表明,补偿后的温漂小于0.007 %FS/℃,10 MPa的压力对AISC芯片的正常工作无影响。

主 题 词：ASIC 充油 压力 偏移补偿 封装 信号 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.16667/j.issn.2095-1302.2020.06.001

馆 藏 号：203938699...