一种3D IC TSV互连的内建自测试和自修复方法(英文)

作     者：王秋实 谭晓慧 龚浩然 冯建华 WANG Qiushi;TAN Xiaohui;GONG Haoran;FENG Jianhua

作者机构：北京大学微纳电子学系北京100871 北京大学深圳研究生院集成微系统重点实验室深圳518055 

基　　金：国家自然科学基金(61176039)资助 

出 版 物：《北京大学学报（自然科学版）》 (Acta Scientiarum Naturalium Universitatis Pekinensis)

年 卷 期：2014年第50卷第4期

页      码：690-696页

摘      要：提出一种检测和修复有缺陷TSV的内建自测试(BIST)和内建自修复(BISR)的方法。采用BIST电路测试TSV,根据测试结构,采用BISR电路配置TSV映射逻辑,有故障的TSV可被BISR电路采用TSV冗余修复。所提出的设计可减小TSV测试价格,并减少TSV缺陷引起的成品率损失。电路模拟表明,面积代价和时间代价是可接受的。

主 题 词：三维集成电路 硅通孔 内建自测试 内建自修复 冗余 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

核心收录：

D　O　I：10.13209/j.0479-8023.2014.111

馆 藏 号：203940058...