高频高阶不对称HDI板制作关键技术

作     者：戴勇 寻瑞平 刘红刚 敖四超 Dai Yong;Xum Ruiping;Liu Honggang;Ao Sichao

作者机构：江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心广东江门529000 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2020年第28卷第5期

页      码：20-25页

摘      要：高频高阶HDI板是当今PCB领域的研究热点之一。文章以一款整体10层,包含高频、高阶叠孔、非对称结构压合、精密线路、高纵横比电镀等设计的高频高速高阶HDI板为例,概述了这类印制板制作过程中的常见制作难点,并就这些制作难点提出了一些新的改善思路和方法。

主 题 词：印制电路板 高密度互连板 高频 高阶 非对称结构压合 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203943612...