面向电力射频识别芯片的SPICE模型定制化开发

作     者：刘芳 陈燕宁 付振 马永旺 Liu Fang;Chen Yanning;Fu Zhen;Ma Yongwang

作者机构：北京智芯微电子科技有限公司国家电网公司重点实验室电力芯片设计分析实验室北京100192 北京智芯微电子科技有限公司北京市高可靠性集成电路设计工程技术研究中心北京100192 

基　　金：国家电网有限公司总部科技项目(546816190009) 

出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)

年 卷 期：2020年第45卷第7期

页      码：512-518页

摘      要：为了满足电力射频识别(RFID)芯片在-50~125℃的工作温区及高灵敏度的应用需求,定制化开发了芯片宽温区范围内高精度的MOSFET器件SPICE模型,该模型在RFID芯片关键模块中进行了验证。对器件尺寸设计、版图设计、电学性能测试、模型参数提取以及验证环节都进行了定制化开发。在器件模型参数提取环节采用了分块建模以及宏模型的建模方式同时提高了大尺寸和小尺寸器件的温度仿真精度。该模型在宽温度范围内阈值电压仿真与实测值差达到了10 mV以下,饱和电流精度在5%以下。环形振荡器的电路仿真精度相比通用模型提升了近50%,带隙基准源电路仿真精度提升了20 mV。

主 题 词：SPICE模型 定制化开发 环形振荡器 带隙基准源 射频识别(RFID)芯片 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.13290/j.cnki.bdtjs.2020.07.004

馆 藏 号：203945161...