三种SoC片上总线的分析与比较

作     者：张丽媛 章军 陈新华 ZHANG Li-yuan;Zhang Jun;Chen Xin-hua

作者机构：山东科技大学信息科学与工程学院山东泰安271019 中国科学研究院计算技术研究所北京100080 

出 版 物：《山东科技大学学报（自然科学版）》 (Journal of Shandong University of Science and Technology(Natural Science))

年 卷 期：2005年第24卷第2期

页      码：66-69页

摘      要：随着以IP核复用为基础的SoC设计技术的发展,工业界及研究组织正积极从事相关IP互联标准方案的制定工作。本文介绍了目前SoC设计中常用的三种片上总线标准,即IBM公司的CoreConnect总线、ARM公司的AMBA总线和OCPIP组织的OCP总线,重点分析和比较了它们的特性,并针对它们不同的特点,阐述其合适的应用领域。

主 题 词：SoC(System-on-Chip) 片上总线,IP(Intellectual Property)核 可复用设计 

学科分类：08[工学] 081101[081101] 0811[工学-水利类] 081102[081102] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1672-3767.2005.02.019

馆 藏 号：203947121...