系统级封装设计套件实现系统级IC与封装的协同设计

出 版 物：《今日电子》 (Electronic Products)

年 卷 期：2006年第7期

页      码：84-84页

摘      要：系统级封装设计套件包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit、两款新的RFSiP产品（Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF版图）以及三款新的数字SiP产品（Cadence SiP数字架构，Cadence SiP数字信号完整和Cadence SiP数字版图）。

主 题 词：封装设计 系统级 协同设计 Cadence 套件 IC SiP Radio 数字信号 Kit 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

馆 藏 号：203947458...