利用“热”标准芯片评价集成电路的热性能

作     者：莫郁薇 彭成信 

作者机构：电子部第五研究所广州市1501信箱510610 

出 版 物：《电子产品可靠性与环境试验》 (Electronic Product Reliability and Environmental Testing)

年 卷 期：1996年第14卷第6期

页      码：62-67页

摘      要：本研究研制出了符合国情的“热”标准芯片S、M、L三种规格,研制出了壳温变化小于0.5℃,相对误差小于2.31%的恒定壳温电学法IC热阻测试系统.获得了24种常用外壳和多种封装工艺热阻典型值及离散性.定量分析了同种样品,不同厂家封装的热阻差别;芯片面积对热阻的影响;粘片工艺对热阻的影响;背面金属化对热阻的影响.本研究还进行了实际电路与标准芯片稳态热阻比较.电学法与红外法热阻比较.说明研究成果有很好的工程实用性.本成果可应用于集成电路的热设计、热分析、热性能的评价与优化.

主 题 词：集成电路 热性能 评价 可靠性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203947592...