电子装联技术论坛 板级电路可制造性分析及虚拟设计技术(续完)

作     者：陈正浩 CHEN Zheng-hao

作者机构：中电科技集团公司第十研究所四川成都610036 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2007年第28卷第2期

页      码：118-121页

摘      要：(上接2007年第1期第59页)(13)每只三极管必须在丝印上标出e、c、b脚.(14)需要过锡炉后才焊的元器件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,为0.5 mm～1.0 mm,如图3所示.

主 题 词：可制造性分析 虚拟设计 板级电路 技术 三极管 元器件 锡方 焊盘 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-3474.2007.02.017

馆 藏 号：203947662...