信号传输高频化和高速数字化对PCB的挑战(3)——对导线电磁干扰的影响和出路

作     者：林金堵 LIN Jin-du

作者机构：CPCA 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2009年第17卷第5期

页      码：6-9,69页

摘      要：文章概述了高频化和高速数字化信号传输的PCB设计基本措施。

主 题 词：PCB设计 传输信号 高频化和高速数字化 电磁干扰 差分线 短线和无线结构 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2009.05.003

馆 藏 号：203948480...