气隔型刚挠结合板结构研究

作     者：陈伟 陆永平 黄得俊 邹定明 Chen Wei;Lu Yongping;Huang Dejun;Zou Dingming

作者机构：珠海方正科技高密电子有限公司广东珠海519179 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2020年第28卷第6期

页      码：35-37页

摘      要：刚挠结合板兼备了普通HDI板和挠性板的优点,已被广泛应用于航天技术、医疗设备以及消费类等高端电子产品中。刚挠结合板气隔(Air Gap)设计,挠性层与挠性层之间需走捞空设计进行压合,对其进行相关的可靠性实验。研究结果表明,刚挠结合中软板气隔设计满足品质要求,对多层挠性板发展应用起到了很大促进作用。

主 题 词：刚挠结合板 层间气隔 挠性多层 可靠性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203948514...