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高集成连接解决方案

高集成连接解决方案

出 版 物:《通讯世界》 (Telecom World)

年 卷 期:2011年第17卷第6期

页      码:79-80页

摘      要:高通旗下子公司Atheros日前宣布,其新的WCN3660 Combo芯片已开始出样,其设计旨在为高通Snapdragon移动处理器系列提供更丰富的的连接解决方案。WCN3660针对智能手机和平板电脑终端进行了优化,广泛支持基于多种Wi—Fi标准的领先Wi—Fi连接选择,此外还支持蓝牙3.0、蓝牙4.0以及全球各地的FM广播频段。

主 题 词:高集成度 连接 移动处理器 Combo 平板电脑 智能手机 FM广播 高通 

学科分类:080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号:203949323...

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