基于RapidIO的多DSP互联仿真实现

作     者：蔡恒雨 凤维杰 丁上义 卢茂辉 郑启龙 CAI Heng-Yu;FENG Wei-Jie;DING Shang-Yi;LU Mao-Hui;ZHENG Qi-Long

作者机构：中国科学技术大学计算机科学与技术学院合肥230027 

基　　金：国家核高基重大专项(2012ZX01034-001-001) 

出 版 物：《计算机系统应用》 (Computer Systems & Applications)

年 卷 期：2020年第29卷第7期

页      码：95-102页

摘      要：RapidIO协议作为数据通信协议之一在嵌入式系统开发中具有重要作用,适合短距离,需要多处理单元合作的应用场景,例如多DSP构成的板卡系统.BWDSP芯片作为一款高性能数字信号处理器,其丰富的计算资源在雷达信号处理等领域具有重要潜力.硬件设计开发中,直接采用已有数据通信协议很难适配具体硬件资源导致最终产品的数据传输性能较低.因此需要结合具体硬件模型,进行数据通信交换模型仿真建模设计,提高数据传输效率.本文首先介绍了RapidIO协议和BWDSP体系架构,然后设计了基于SystemC语言的串行RapidIO交换模型,最后设计实现了BWDSP虚拟平台.本文设计的BWDSP虚拟平台功能符合实际RapidIO协议标准,对硬件产品开发具有一定指导意义.

主 题 词：RapidIO BWDSP SystemC 交换模型 虚拟平台 

学科分类：0810[工学-土木类] 08[工学] 081001[081001] 

D　O　I：10.15888/j.cnki.csa.007474

馆 藏 号：203949374...