功率半导体模块压接工艺分析与改进

作     者：陈妍 李猛 

作者机构：阜新嘉隆电子有限公司 阜新辉瑞机械有限公司 

出 版 物：《电子世界》 (Electronics World)

年 卷 期：2012年第14期

页      码：70-70页

摘      要：本文通过对功率半导体模块压接结构工艺的的理论分析,提出了在其结构设计上的一些改进措施。

主 题 词：热阻 压接式 功率模块 降压 穿通 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1003-0522.2012.14.050

馆 藏 号：203949940...