X频段接收组件三维SiP微系统设计

作     者：付浩 刘德喜 祝大龙 齐伟伟 Fu Hao;Liu Dexi;Zhu Dalong;Qi Weiwei

作者机构：北京遥测技术研究所北京100094 

出 版 物：《电子技术应用》 (Application of Electronic Technique)

年 卷 期：2020年第46卷第7期

页      码：7-9,14页

摘      要：针对X频段多波束相控阵组件小型化、模块化的设计需求,结合多芯片组件技术、微波毫米波高密度垂直互连技术,利用HFSS对半开放式准同轴引脚进行优化设计,同时采用上下腔三维布局方式,设计了以ML-SL-SLCPWG和ML-SL-CPWG作为无引线引脚的小型化X频段接收组件SiP微系统模块。接收组件增益≥32. 8 dB,噪声系数≤3.0 dB,整个模块体积仅为12.5 mm×15 mm×5.4 mm,较原有二维平面链路系统面积缩小了63%,体积缩小了76%,同时模块化设计在系统应用中具有极大的优势。

主 题 词：接收组件 系统级封装 高温共烧陶瓷 小型化 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16157/j.issn.0258-7998.191396

馆 藏 号：203951106...