硬件在环半实物仿真技术在注塑机料筒温度控制中的应用

作     者：罗亮 刘知贵 陶西孟 李江源 LUO Liang;LIU Zhi-gui;TAO Xi-meng;LI Jiang-yuan

作者机构：西南科技大学信息工程学院四川绵阳621010 

基　　金：四川省研究生教育改革创新项目"控制工程专业学位硕士研究生教育实践基地建设"(项目号:14JGCX01) 西南科技大学控制工程专业学位硕士研究生实践基地建设项目(项目号:113-101011) 

出 版 物：《塑料工业》 (China Plastics Industry)

年 卷 期：2015年第43卷第7期

页      码：52-55页

摘      要：基于注塑机料筒温度控制器算法性能测试中调试时间长、成本高、安全性差等问题,提出采用硬件在环(HIL)半实物仿真技术进行注塑机料筒温度控制算法性能测试,并基于NI Single-Board RIO 9623控制器设计注塑机料筒温度半实物仿真系统。通过分析系统结构,解决了系统搭建中涉及到的关键技术点。最后搭建该仿真系统并进行简单仿真测试,验证该系统设计方案是可行的。料筒温度半实物仿真系统通过Lab VIEW编程,编程快速、简单,运行效率高,人机交互更加方便,测试性能更加优越。

主 题 词：注塑机料筒温度控制 硬件在环半实物仿真 动态连接库 人机交互 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1005-5770.2015.07.013

馆 藏 号：203951326...