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450毫米晶圆2018年量产  极紫外光刻紧随

450毫米晶圆2018年量产 极紫外光刻紧随

作     者:郑冬冬 

出 版 物:《半导体信息》 (Semiconductor Information)

年 卷 期:2013年第3期

页      码:37-38页

摘      要:全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML近期披露说,他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型,Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产,与此同时,极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利,将在今年交付两套新的系统。

主 题 词:光刻设备 半导体制造 半导体工艺 三星电子 沉浸式 芯片成本 源功率 单次曝光 概念设计 纳米时代 

学科分类:080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

馆 藏 号:203951481...

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