多层电路板层次防呆设计

作     者：王小鸿 张鸿伟 Wang Xiaohong;Zhang Hongwei

作者机构：景旺电子科技(龙川)有限公司广东河源517373 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2020年第28卷第7期

页      码：59-62页

摘      要：0前言印制电路板(PCB)的设计和制造工艺要求越来越高,其产品也从简单结构(双面板、多层板)向HDI(高密度互连板)、高层电路板(10层或以上)等高端PCB产品发展。由于PCB层数越来越多,所用芯板层次也越来越多,就容易出现芯板层次放错问题。如何预防芯板层次顺序放错、多放、少放并得到有效控制,成为高多层电路板制程控制的关键要素。

主 题 词：高密度互连板 多层电路板 双面板 多层板 防呆 制造工艺要求 制程控制 HDI 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203951483...