半导体激光器封装中热应力和变形的分析

作     者：王辉 Wang Hui

作者机构：中国电子科技集团公司第十三研究所石家庄050051 

出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)

年 卷 期：2008年第33卷第8期

页      码：718-720页

摘      要：为了解决半导体激光器封装的热应力和变形问题,利用有限元软件ANSYS对SnPb、In、AuSn三种焊料焊接激光器管芯的情况分别进行了模拟,得到了相应的热应力大小和变形情况,分析了焊料和热沉对激光器热应力和变形的影响。对比了这几种不同封装方法的激光器发光区图像的弯曲程度,验证了模拟结果。由模拟和实验结果可见,采用In焊料是减小激光器热应力和变形的最佳选择。另外,适当增加热沉厚度,选择热匹配的材料,焊接时进行预热,可减小激光器的热应力和变形。通过模拟和实验分析,提出了减小热应力和变形的方法,为优化激光器的封装设计提供了参考依据。

主 题 词：半导体激光器 热应力 变形 焊料 封装 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1003-353X.2008.08.020

馆 藏 号：203955370...