微米尺度温差测试结构的研究

作     者：霍建琴 冯飞 王文荣 戈肖鸿 李铁 王跃林 HUO Jian-qin;FENG Fei;WANG Wen-rong;GE Xiao-hong;LI Tie;WANG Yue-lin

作者机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感国家重点实验室上海200050 中国科学院研究生院北京100049 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(60876081 60072151) 国家"863"计划资助项目(2009AA04Z317) 

出 版 物：《传感器与微系统》 (Transducer and Microsystem Technologies)

年 卷 期：2012年第31卷第11期

页      码：47-50页

摘      要：微米尺度热学性能测试需要在微米尺度内产生稳定的温度场并准确测量温差,对此设计并制作了一种微米尺度温差测试结构。当在测试结构的加热电极施加0.1,0.2,0.3,0.4,0.5V的电压时,测得实验室制作的硅纳米线两端温差分别为7,23,47,78,109 K,与ANSYS仿真结果大致吻合;此外,利用该测试结构测得硅纳米线塞贝克系数为4.24×10-4V/K,与文献中硅材料一致。测试结果表明:该结构能够提供稳定的温度场并精确测量温差,满足微米尺度温差测试的基本要求。

主 题 词：微米尺度 温差 测试结构 

学科分类：0808[工学-自动化类] 08[工学] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1000-9787.2012.11.015

馆 藏 号：203955452...