面向5G应用需求的低介电高分子材料研究与应用进展

作     者：皇甫梦鸽 李一丹 张燕 吴昊 职欣心 武晓 刘金刚 HUANGFU Mengge;LI Yidan;ZHANG Yan;WU Hao;ZHI Xinxin;WU Xiao;LIU Jingang

作者机构：中国地质大学(北京)材料科学与工程学院北京100083 

基　　金：山东省重点研发计划重大科技创新工程项目(2019JZZY020235) 北京高等学校高水平人才交叉培养“实培计划”项目 中国地质大学(北京)基本科研业务费资助项目(2652017345) 

出 版 物：《绝缘材料》 (Insulating Materials)

年 卷 期：2020年第53卷第8期

页      码：1-9页

摘      要：从5G高频信号传输对高分子材料的性能需求、低介电常数(low-Dk)与低介质损耗(low-Df)高分子材料的结构设计以及低介电高分子材料在5G高频通讯中的应用角度,阐述了5G移动通讯技术用低介电高分子材料的最新研究与应用进展,重点综述了低介电聚酰亚胺(PI)与液晶聚合物(LCP)两类材料的发展状况,最后对低介电高分子材料的未来发展趋势进行了展望。

主 题 词：5G 低介电常数 低介质损耗 聚酰亚胺 液晶聚合物 

学科分类：080801[080801] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2020.08.001

馆 藏 号：203958773...