3D-TSV技术——延续摩尔定律的有效通途

作     者：赵璋 童志义 ZHAO Zhang;TONG Zhiyi

作者机构：《电子工业专用设备》编辑部 

出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)

年 卷 期：2011年第40卷第3期

页      码：10-16页

摘      要：对于堆叠器件的3-D封装领域而言,硅通孔技术(TSV)是一种新兴的技术解决方案。将器件3D层叠和互连可以进一步加快产品的时钟频率、降低能耗和提高集成度。为了在容许的成本范围内跟上摩尔定律的步伐,在主流器件设计和生产过程中采用三维互联技术将会成为必然。介绍了TSV技术的潜在优势,和制约该技术发展的一些不利因素及业界新的举措。根据TSV技术的市场前景,给出了当前设备行业发展硅通孔技术新的动向。

主 题 词：3D封装 系统集成 硅通孔技术 技术现状 市场前景 设备动向 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-4507.2011.03.004

馆 藏 号：203964519...