集成电路封装用MC型环氧模塑料的研制

作     者：周煜明 

作者机构：无锡化工研究设计院 

出 版 物：《热固性树脂》 (Thermosetting Resin)

年 卷 期：1993年第8卷第3期

页      码：21-28页

摘      要：本文涉及集成电路封装用环氧模塑料的基本配方和制造方法,讨论了环氧模塑料各组分的作用及其对模塑料性能的影响,尤其是对用它封装的半导体器件的耐湿可靠性的影响.

主 题 词：环氧模塑料 MC 集成电路封装 半导体器件 耐湿 环氧基 温度循环试验 封装器件 固化体系 可靠性影响 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.13650/j.cnki.rgxsz.1993.03.005

馆 藏 号：203964969...