基于CBGA的多通道DDS封装隔离度设计

作     者：常登辉 刘树凯 田浩 何善亮 Chang Denghui;Liu Shukai;Tian Hao;He Shanliang

作者机构：成都振芯科技股份有限公司四川成都610041 

出 版 物：《电子技术应用》 (Application of Electronic Technique)

年 卷 期：2016年第42卷第5期

页      码：36-38,41页

摘      要：介绍了一种基于陶瓷球栅阵列(CBGA)技术的多通道直接数字合成器(DDS)封装结构设计,提出了一种改进隔离度的CBGA基板实现形式,并利用Ansoft HFSS软件进行了基板隔离度的优化仿真,最后对所提出的设计进行了实物测试。测试结果与仿真结果基本一致,表明所提出的封装优化设计成功地提高了多通道DDS的隔离度,为高隔离度的多通道DDS产品工程设计提供了参考。

主 题 词：通道隔离度 直接数字频率合成器 串扰 陶瓷球栅阵列 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16157/j.issn.0258-7998.2016.05.010

馆 藏 号：203966966...