倒装工艺中底部填充胶孔洞的分析与改善

作     者：陈志健 高娜燕 罗佳明 CHEN Zhijian;GAO Nayan;LUO Jiaming

作者机构：中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214072 深圳市国微电子有限公司广东深圳518057 

出 版 物：《电子产品可靠性与环境试验》 (Electronic Product Reliability and Environmental Testing)

年 卷 期：2020年第38卷第4期

页      码：94-97页

摘      要：随着倒装封装中焊球间隙的不断缩小,底部填充工艺难度也逐渐地增加。尤其是对于铜柱型焊球倒装产品,其固化后出现孔洞的现象越来越多。如何减少底部填充空洞,降低可靠性失效的风险,是产品工艺工程师、封装设计工程师与材料供应商需要共同解决的问题。阐述了底部填充工艺中出现孔洞的原因,并将其分为随机分布型孔洞、助焊剂残留型孔洞和空气内包型孔洞3类。结合研究文献与实际工程经验,从焊球分布和底部填充工艺方面给出了改善建议,对于底部填充孔洞的解决与改善具有一定的参考意义。

主 题 词：倒装 底部填充 孔洞 改善建议 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1672-5468.2020.04.020

馆 藏 号：203968607...