如何通过板级接地设计解决电磁兼容问题

作     者：彭正红 杨春宇 PENG Zheng-Hong;YANG Chun-Yu

作者机构：绵阳市维博电子有限责任公司四川绵阳621000 

出 版 物：《机电产品开发与创新》 (Development & Innovation of Machinery & Electrical Products)

年 卷 期：2020年第33卷第4期

页      码：52-55页

摘      要：接地是电子电气产品处理电磁兼容EMC(Electromagnetic Compatibility)问题的常用基础手段,通过对地定义和地设计“初心”的重新认识和深刻理解,并根据天磁场天线理论中两种天线模型展开原理分析,得出在板级EMC设计中接地的两个重要影响因素:接地地阻抗及地回路面积,最后在理论指导下解决PCB设计实践过程中的一些常见EMC问题。

主 题 词：地电位差 地串扰 接地阻抗 环路面积 等效天线 

学科分类：080804[080804] 080805[080805] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1002-6673.2020.04.018

馆 藏 号：203969650...