芯片设计中串扰噪声的分析与改善

作     者：周平 戴庆元 

作者机构：上海交通大学微纳米研究院上海200030 

出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)

年 卷 期：2004年第29卷第1期

页      码：56-59页

摘      要：集成电路设计进入了超深亚微米领域,金属层增加,线宽减小,使电路的性能和密度都得到了很大的提高,但也引入了愈来愈严重的互连线效应,并最终引发了信号完整性问题。在这其中,串扰噪声是一个关键的问题。本文探讨了噪声产生机制并进行定量分析,结合作者实际设计阐述该问题的解决方法。

主 题 词：集成电路设计 超深亚微米 互连线效应 信号完整性 串扰噪声 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1003-353X.2004.01.018

馆 藏 号：203970700...