软式印刷电路板波峰焊连焊缺陷的控制

作     者：李朝林 

作者机构：淮安信息职业技术学院SMT工艺研究室江苏淮安223001 

出 版 物：《焊接技术》 (Welding Technology)

年 卷 期：2011年第40卷第10期

页      码：12-15页

摘      要：以某典型电子产品软式印刷电路板波峰焊接组装为对象,通过正交试验、方差分析等方法研究FPC载板治具波峰焊连焊问题,得出最佳的助焊剂量为5档、基板传送速度为17 mm/s等波峰焊接工艺参数,可有效降低连焊缺陷的产生,实现产品不良品率降低到100 DPMO目标,同时表明软板的焊盘间距设计是导致连焊的主要影响因素,而焊盘与载板治具最小间距不是导致波峰连焊的主要影响因素。

主 题 词：FPC 波峰焊接 连焊 焊接工艺参数 焊盘布局设计 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1002-025X.2011.10.004

馆 藏 号：203971497...