6500V/600A IGBT自主化封装研制与应用

作     者：黄小娟 王晓丽 HUANG Xiao-juan;WANG Xiao-li

作者机构：中国中车永济电机有限公司陕西西安710016 

基　　金：国家科技重大专项(2011ZX02603-001) 

出 版 物：《电力电子技术》 (Power Electronics)

年 卷 期：2020年第54卷第8期

页      码：128-131页

摘      要：高压大功率6 500 V/600 A绝缘栅双极型晶体管(IGBT)器件采用子单元、顶盖、外壳、电路板、底板等关键部件进行一体化封装。利用软件Design Modeler三维建模及处理、Icepak三维温度场仿真、Mechanical三维应力场仿真、Maxwell三维电磁场等对IGBT进行仿真分析。按照IEC标准对所设计产品进行电气参数、可靠性和失效形式的测试与分析,并通过了IGBT器件静态、动态检测及第三方检测。目前已成功搭建具有自主知识产权的高压大功率IGBT器件设计平台,实现了自主化设计封装和本地化批量生产。该产品已应用于HXD2B电力机车、CRH5型动车且累计装车2.2万余只,具有重大的社会意义及市场前景。

主 题 词：绝缘栅双极型晶体管 高压大功率 封装 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

馆 藏 号：203974962...