SoC和FPGA技术未来的发展趋势

作     者：于宗光 魏敬和 王国章 Yu Zong-guang;Wei Jing-he;Wang Guo-zhang

作者机构：中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2006年第6卷第3期

页      码：1-5页

摘      要：文章论述当前深亚微米工艺条件下SoC、FPGA技术发展现状。通过分析各自不同的技术特点,指出在未来几年随着PSoC和CSoC的出现,SoC设计的灵活性大大增加,使得SoC和FPGA 在设计方法和技术上会出现融合及借鉴的态势。SoC和FPGA之间设计思路的趋近,将大大促进集成电路的发展。

主 题 词：系统芯片 可编程逻辑器件 深亚微米 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1681-1070.2006.03.001

馆 藏 号：203978047...