C194铜合金的强化机制概述

作     者：刘凯 柳瑞清 谢春晓 LIU Kai;LIU Rui-qing;XIE Chun-xiao

作者机构：江西理工大学材料与化学工程学院江西赣州341000 

出 版 物：《热处理》 (Heat Treatment)

年 卷 期：2007年第22卷第1期

页      码：24-28,33页

摘      要：引线框架是集成电路中的一个关键组成部分,近年来,引线框架材料得到了极大的发展。论述了引线框架铜合金的设计思路,介绍了不同高强高导铜合金的强化机制和导电原理,并分析了C194铜金合金的强化机制。

主 题 词：引线框架 C194铜含金 含金化法,导电原理 强化机制 

学科分类：08[工学] 080502[080502] 0805[工学-能源动力学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1008-1690.2007.01.004

馆 藏 号：203978322...