Power Integrations推出HiperPFS系列控制器芯片

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2010年第19卷第12期

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摘      要：Power Integrations公司宣布推出全新的HiperPFS产品，一款集成高压MOSFET并可实现功率因数校正（PFC）的控制器芯片。HiperPFS器件采用创新的控制方案，可提高轻载条件下的效率。此外，与使用分立式MOSFET和控制器的设计相比，HiperPFS器件能大幅减少组件数和缩小电路板占用面积，同时简化系统设计并增强可靠性。

主 题 词：控制器芯片 Power MOSFET 功率因数校正 ns公司 控制方案 分立式 电路板 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

馆 藏 号：203979750...