塑封微芯片翘曲优化分析

作     者：罗成 吴文云 廖秋慧 黄涛 LUO Cheng;WU Wen-yun;LIAO Qiu-hui;HUANG Tao

作者机构：上海工程技术大学上海201620 

出 版 物：《塑料科技》 (Plastics Science and Technology)

年 卷 期：2020年第48卷第9期

页      码：90-95页

摘      要：以某汽车用芯片封装项目为例,基于响应面法试验设计,结合微芯片封装模拟软件Moldflow 2018,以芯片翘曲变形量为响应目标,对芯片封装过程中影响翘曲变形的因素(模具温度、注射压力、注射时间)进行试验设计。通过构建Box-Behnken试验设计模型,建立了模具温度、注射压力、注射时间和翘曲变形量之间的数学模型。利用该数学模型,构建遗传算法优化的适应度函数,利用Matlab 2016软件遗传算法GUI(工具箱),通过迭代计算,获得翘曲变形的最小值及最小值时的参数组合。然后对模具进行反变形补偿设计,进而达到设计要求。

主 题 词：Moldflow微芯片封装 芯片翘曲 Box-Behnken试验设计 适应度函数 遗传算法优化 

学科分类：08[工学] 081203[081203] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0835[0835] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.15925/j.cnki.issn1005-3360.2020.09.023

馆 藏 号：203980499...