基于设计数据共享的板级热仿真技术研究

作     者：刘志勇 李姣枫 刘奕民 LIU Zhi-yong;LI Jiao-feng;LIU Yi-min

作者机构：大唐移动通信设备有限公司北京100083 

出 版 物：《电子机械工程》 (Electro-Mechanical Engineering)

年 卷 期：2013年第29卷第1期

页      码：55-59页

摘      要：文中通过分析目前电子设备板级热仿真建模技术存在的不足,基于设计数据共享技术,系统研究了PCB板卡的叠层铜分布和热过孔仿真建模对芯片温度预测精度带来的较大影响,并结合实际应用给出了仿真优化算例。多组仿真算例的数据对比和优化分析表明,兼顾仿真精度与计算效率的板级热仿真技术可以较精确地预测芯片的结温和壳温,为系统级热仿真提供更为准确的局部环境。

主 题 词：电子设备 板级热仿真 铜分布 热过孔 设计数据共享 

学科分类：08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1008-5300.2013.01.014

馆 藏 号：203980860...