电子方舱舱内热环境仿真分析

作     者：赵洪阳 ZHAO Hong-yang

作者机构：中国电子科技集团公司光电研究院天津300000 

出 版 物：《光电技术应用》 (Electro-Optic Technology Application)

年 卷 期：2014年第29卷第1期

页      码：71-74页

摘      要：介绍了电子方舱系统的总体布局方案,对方舱热源进行分析,提出了传热问题,并给出了解决方案。借助Icepak软件,对方舱系统舱内热环境建模,仿真分析方舱总体布局设计方式下,舱内热环境能否满足电子设备通风冷却要求,同时兼顾操作人员的热舒适性。仿真计算表明,以Icepak软件为工具开展的系统热仿真工作,对结构总体设计能够发挥较好的理论支撑与指导作用。

主 题 词：系统级 热仿真 Icepak 电子方舱 

学科分类：080902[080902] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1673-1255.2014.01.019

馆 藏 号：203981315...