无线通讯模块小型化正在起步LTCC助攻

作     者：郑凯雯 

出 版 物：《电子测试》 (Electronic Test)

年 卷 期：2003年第16卷第10期

页      码：30-32页

摘      要：无线通讯以及手持式消费性产品成为主导半导体产业发展的新势力,彩色屏幕、照相功能、MP3音乐播放等增值功能逐一附加在手持式产品上,当移动电话、PDA、MP3、笔记本电脑的功能愈来愈强,体积愈来愈轻薄短小,意味着电路集成度也愈来愈高。要解决电路集成度问题,在集成电路部分除了以先进制造工艺缩短线距之外,IC设计则是以SoC的观念领军,提高芯片的集成性。但是射频前端电路部分,考虑高频特性、价格及产品推出时间的需求,需要以多芯片模块(Multi-chip Modules,MCM)的技术来克服,而低温共烧陶瓷(Low Tem-perature Co-fired Ceramics,LTCC)就是多芯片模块的关键技术。

主 题 词：多芯片模块 低温共烧陶瓷 LTCC 电路集成度 射频电路 IC设计 SoC 

学科分类：080903[080903] 080801[080801] 0808[工学-自动化类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

馆 藏 号：203982707...