非制冷红外热成像数模混合电路的设计

作     者：温俊阳 燕锋 WEN Junyang;YAN Feng

作者机构：杭州海康威视数字技术股份有限公司浙江310052 溪洛渡水力发电厂云南657300 

出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)

年 卷 期：2020年第37卷第10期

页      码：18-19页

摘      要：设计的探测器内部特殊MEMS结构,读出电路需要能够提供低噪声、带宽的数模混合电路保障。该数模混合电路是长波8~14μm非制冷红外热成像系统中的重要技术。

主 题 词：集成电路设计 热成像 数模混合电路 测温系统 

学科分类：080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 0803[工学-仪器类] 

D　O　I：10.19339/j.issn.1674-2583.2020.10.006

馆 藏 号：203984482...