基于灰色关联分析法的COC芯片翘曲变形注塑工艺优化

作     者：舒海涛 刘治华 梁帅 李洋 徐刚 张瑞根 Shu Haitao;Liu Zhihua;Liang Shuai;Li Yang;Xu Gang;Zhang Ruigen

作者机构：郑州大学机械与动力工程学院郑州450001 广东顺德创新设计研究院广东佛山528311 

基　　金：河南省重点科技攻关项目(152102210045) 河南省高等学校重点科研项目(14A460001) 

出 版 物：《工程塑料应用》 (Engineering Plastics Application)

年 卷 期：2020年第48卷第10期

页      码：65-70页

摘      要：针对微流控芯片在注射成型过程中出现的翘曲变形现象,选取环烯烃类共聚物(COC)材料,结合模具温度、熔体温度、保压压力、保压时间、注塑压力5个工艺参数设计正交试验。采用灰色关联分析法对正交试验结果进行了分析,通过Moldflow模拟分析工艺参数对微流控芯片注射成型翘曲变形的影响,运用信噪比对实验结果进行处理,并采用灰色关联度模型分析各工艺参数对芯片翘曲变形的影响程度。将正交试验极差分析结果与灰色关联分析法所得结果进行比较,发现灰色关联分析法所得结果优于极差分析的结果,得出影响COC芯片翘曲变形的顺序从大到小为熔体温度、模具温度、保压压力、保压时间、注塑压力,并得到最优工艺参数为模具温度120℃、熔体温度265℃、保压压力100 MPa、保压时间14 s、注塑压力125 MPa。该方法能有效提高制品质量,经优化后收缩不均翘曲变形量降低了29.76%。

主 题 词：微流控芯片 工艺参数优化 翘曲变形 正交试验 灰色关联度分析 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-3539.2020.10.012

馆 藏 号：203984515...