高温层压工艺下FEOPCB内裸光纤的应力分析

作     者：毛久兵 徐梦婷 李春泉 韩志军 杨伟 杨剑 冯晓娟 李尧 MAO Jiubing;XU Mengting;LI Chunquan;HAN Zhijun;YANG Wei;YANG Jian;FENG Xiaojuan;LI Yao

作者机构：中国电子科技集体公司第三十研究所四川成都610041 桂林电子科技大学机电工程学院广西桂林541004 

基　　金：十三五基金项目(41423070110) 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2020年第41卷第5期

页      码：271-273,294页

摘      要：制造裸光纤埋入式挠性光电印制电路板时,不仅要保证裸光纤在层压工艺条件下完好无损,还要保证裸光纤与光电芯片的高精度对准,因此光纤埋入结构的设计与制作极为重要。针对两种类型裸光纤、三种光纤定位结构以及是否选择填充胶,建立了七种挠性光电印制电路板有限元模型,并在高温层压工艺载荷下对不同模型中裸光纤的最大应力值及最大位置偏移量进行仿真分析。结果表明,矩型定位结构中埋入带涂覆层裸光纤,并以填充胶进行填充,光纤受力较小。

主 题 词：挠性光电印制电路板 埋入结构 层压工艺 有限元分析 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.14176/j.issn.1001-3474.2020.05.007

馆 藏 号：203985174...